적층 부스바 산업 지식 분석

복합 부스바, 메자닌 부스바 또는 저-인덕턴스 부스바로 알려진 적층 부스바는 다층 복합 구조로 설계된 배전 연결 장치입니다.- 일반적인 구조는 전도성 층(주로 구리 또는 구리 합금)과 절연층(고분자 필름 또는 복합 재료)이 교대로 적층되어 열간 압착 또는 접착 공정을 통해 소형의 낮은-인덕턴스 일체형 구성 요소를 형성하는 것으로 구성됩니다. 기존 개별 와이어 또는 구리 버스 배선 방법과 비교하여 적층 버스바는 도체 간 전자기장의 상호 상쇄 원리를 사용하여 기생 인덕턴스를 크게 줄입니다. 동시에 낮은 임피던스, 강력한 -간섭 방지 기능, 컴팩트한 구조 및 편리한 조립이라는 특성을 가지고 있습니다. 적층 버스바 SIC 애플리케이션에서 이 낮은-인덕턴스 특성은 SiC 장치의 고속 스위칭 기능을 활용하는 데 특히 중요합니다.- 또한 특정 비도금 인터페이스 요구 사항이 있는 시나리오의 경우 주석 도금이 없는 적층 BusBar 구리를 사용하여 높은 전도성을 보장하고 도금으로 인한 접촉 저항 변동을 방지할 수 있습니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

적층 버스바에 사용되는 재료 시스템은 전기적, 열적, 기계적 특성에 직접적인 영향을 미칩니다. 전도성 층은 일반적으로 높은- 전도성 구리 또는 구리 합금을 사용하며 내식성 및 납땜성 요구 사항에 따라 순동, 주석 도금, 니켈 도금 또는 은도금 표면 처리를 선택할 수 있습니다. 그 중 주석 도금이 없는 적층 BusBar 구리는 순수한 구리 접촉 인터페이스를 유지해야 하는 특수 용도에 적합합니다. 절연층 재료는 높은 유전 강도, 낮은 수분 흡수성 및 우수한 열노화 저항성을 가져야 합니다. 일반적으로 사용되는 재료에는 PET(폴리에스테르 필름), PI(폴리이미드) 및 난연성 에폭시 수지 프리프레그가 포함되며 UL94 V-0 난연성 등급 및 ROHS 환경 요구 사항을 충족합니다. PET 절연지를 사용한 BusBar는 절연 성능과 얇은 디자인을 고려해야 하는 성숙하고 안정적인 조합입니다. PET 절연지는 안정적인 전기 절연을 제공하며 라미네이션 공정 중에 접착이 쉽습니다. 또한, 가변주파수 구동용 적층 부스바에는 열전도율이 높은 절연재를 사용하여 파워모듈의 방열을 보조합니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

적층 부스바의 제조 공정은 최종 성능의 일관성과 신뢰성을 결정합니다. 핵심 프로세스에는 도체 블랭킹 및 스탬핑, 표면 처리(예: 패시베이션, 주석 도금 또는 은 도금), 절연재 절단 및 라미네이션 위치 지정, 열간 압착 라미네이션, 가장자리 밀봉, 드릴링 및 단자 리벳팅/용접 등이 포함됩니다. 그중 열간-프레싱 라미네이션 프로세스는 부분 방전을 유발하는 잔류 공극을 방지하기 위해 절연재가 완전히 흐르고 도체와 단단히 결합되도록 온도, 압력 및 유지 시간을 정밀하게 제어해야 하는 핵심 기술 노드입니다.

 

셀룰러 기지국 배전을 위한 적층형 버스 바와 같이 모든 측면에서 완전한 절연이 필요한 응용 분야의 경우 일반적으로 가장자리 밀봉 공정이 추가되고 절연 접착제 또는 2차 몰딩을 사용하여 도체 가장자리를 밀봉함으로써 전체 기계 내에서 추가적인 전기 간극 방지 설계가 필요하지 않습니다. 모터 컨트롤러 BusBar 생산 시에는 소형 섀시 조립 요구 사항을 충족하기 위해 다중-굽힘 및 특수-모양 터미널의 통합 스탬핑과 같은 판금 공정도 포함됩니다. 또한, 라우터 백플레인 분배용 적층 부스바와 같은 고밀도 연결 애플리케이션의 경우 단자 위치 공차가 ±0.1mm 이내인지 확인하기 위해 고정밀 CNC 드릴링 또는 펀칭이 필요합니다. 최종 제품은 적층 버스바 SIC 애플리케이션과 같은 고주파-및 고속 스위칭 시나리오에서 장기적인 신뢰성을 검증하기 위해 전압 테스트, 절연 저항 테스트, 인덕턴스 테스트, 열 주기 노화 테스트를 견뎌야 합니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

적층 버스바는 배전 밀도, 신뢰성 및 전자기 호환성에 대한 높은 요구 사항이 있는 산업 분야에서 널리 사용됩니다. 일반적인 응용 산업에는 항공우주 및 철도 운송용 트랙션 컨버터, 풍력 및 태양광 태양광 인버터, 산업용 인버터, 대형 무정전 전원 공급 장치(UPS) 시스템, 의료 장비 전원 공급 장치, 전기 자동차 모터 컨트롤러 및 통신 기지국 전력 분배 시스템이 포함됩니다. 제품 유형에 따라 가변 주파수 드라이브용 적층 버스 바는 드라이브의 내부 기생 매개변수를 효과적으로 줄이고 시스템 안정성을 향상시킬 수 있습니다. 슈퍼컴퓨터 회로 기판용 적층 버스 바는 매우 높은 전류 밀도와 낮은 소음 요구 사항을 갖춘 컴퓨팅 플랫폼을 제공합니다. 전원분배용 적층부스바는 서버캐비닛이나 통신랙의 내부 전원분배망용으로 사용됩니다. 모바일 통신 분야에서 셀룰러 기지국 전력 분배용 적층 버스바와 라우터 백플레인 분배용 적층 버스바는 간섭 방지 및 -간섭 방지- 이점으로 인해 5G 및 차세대 통신 장비에 선호되는 솔루션이 되었습니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

낮은 인덕턴스 설계, 높은 절연 신뢰성 및 공정 일관성을 기반으로 대량 생산 솔루션을 제공할 수 있습니다. 맞춤형 개발 요구 사항이 있는 경우전기 설치용 맞춤형 구리 인버터 적층 부스바, 매개변수 도킹 및 샘플 검증에 대해서는 당사 기술팀에 문의하시기 바랍니다.