적층부스바 산업 전문지식의 대중화

복합 부스바 또는 복합 구리 부스바라고도 알려진 적층 부스바. 전도성 물질(구리, 알루미늄 등)과 절연성 물질(에폭시수지, 폴리에스터, 아라미드 등)을 적층 또는 핫 프레싱 기술을 통해 교대로 적층하여 형성된 행을 연결한 일체형 복합구조물입니다. 이 구조적 구성 요소는 전력 분배 시스템의 고속도로로 간주될 수 있으며, 고전류, 고-전압 전기 시스템을 위한 저-임피던스, 고{4}}효율성 에너지 전송 채널을 제공합니다. 기존의 부피가 크고 시간이 많이 걸리고 번거로운-케이블 연결 방식에 비해 적층 버스바는 현대적이고 설계가 쉽고-간단하며 설치가 빠르고-명확하게 구조화된 배전 솔루션을 제공합니다. 반복 가능한 전기적 성능, 낮은 임피던스, 강력한 -간섭 방지 능력, 우수한 신뢰성, 공간 절약, 간단하고 빠른 조립 등의 특성을 가지고 있습니다. 고전력 모듈형 연결 구조 구성 요소입니다. 전력 전자 시스템에서 전력 전자 Bunding 솔루션용 버스 바는 이 설계 개념을 기반으로 하며 복잡한 전원 연결 경로를 컴팩트하고 표준화된 버스바 구성 요소에 통합하여 시스템 통합 및 제조 가능성을 크게 향상시킵니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

적층 부스바는 모서리 처리 방법 및 포장 형태에 따라 다양한 구조 유형으로 구분되어 절연 보호 수준, 환경 저항 및 비용 제어에 대한 다양한 적용 시나리오의 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 첫 번째 유형은 수지 포팅 유형으로, 적층 도체와 절연층을 특수 수지에 일체 포팅하여 완전히 밀봉된 부품을 형성하는 방식입니다. 가장 높은 절연 보호 수준과 습기, 염수 분무 및 오염에 대한 저항성을 갖습니다. 실외 또는 열악한 산업 환경에 적합합니다. 두 번째 유형은 Open-edge 유형으로, 적층 부스바의 모서리를 추가로 밀봉하지 않고 절연층이 공기에 직접 노출되는 유형입니다. 이 구조는 제조가 간단하고 비용이 저렴하며-건조하고 깨끗한 실내 환경에 적합합니다. 세 번째 유형은 절연재를 사용하여 적층 부스바의 모서리를 밀봉하여 도전층의 모서리가 노출되는 것을 방지함으로써 연면 거리 및 내전압 성능을 향상시키는 Edge{8}} 밀봉 유형입니다. 이는 산업용 주파수 변환기 및 인버터에서 가장 일반적인 구조 형태입니다. 네 번째 범주는 수지 스프레이 엣지 씰링 유형으로, 엣지 씰링을 기반으로 버스바의 외부 표면에 분말 스프레이 또는 수지 스프레이를 적용하여 절연 및 부식 방지 특성을 더욱 강화합니다.{11}}

 

제조 공정 측면에서 적층 부스바의 생산에는 전도성 층 절단, 디버링, 모따기, 표면 처리(예: 주석 도금, 은 도금 또는 패시베이션), 절연 필름 절단 및 적층, 열간 프레스 성형, 에지 밀링 및 에지 밀봉, 내전압 테스트 및 치수 검사가 포함됩니다. 핫 프레싱 공정은 핵심 공정입니다. 절연 재료가 전도성 층의 표면에 완전히 흐르고 단단히 접착되도록 하는 동시에 층 사이에 남아 있는 공기를 배출하여 기포와 박리 현상이 발생하지 않도록 적절한 온도, 압력 및 시간 조건을 유지해야 합니다. 적층 부스바 설계 이 단계에서는 전기적 성능, 기계적 강도 및 제조 비용의 균형을 맞추기 위해 전도성 층의 두께 및 폭 비율, 절연층의 재료 및 두께 선택, 열간 압착 매개변수 및 후속 공정 허용치와 같은 요소를 충분히 고려해야 합니다. 산업용 적층 버스 바의 경우 산업 환경에서 장기간 연속 작동에 대한 신뢰성 요구 사항을 충족하기 위해 설계에 추가 방열 구조 또는 온도 모니터링 구성 요소를 추가해야 하는 경우가 많습니다.-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

적층형 부스바는 혁신적인 전기적 연결 방식으로서 우수한 전기적 성능, 방열 성능, 컴팩트한 구조 및 높은 신뢰성으로 인해 많은 산업 분야에서 광범위하고 깊이 사용되어 왔습니다. 전력 전자 및 에너지 분야에서 적층 부스바는 태양광 인버터, 풍력 변환기, 에너지 저장 변환기 및 무정전 전원 공급 시스템을 포함한 고전력 변환기 시스템에 널리 사용됩니다. 이러한 장치에서 적층 버스바는 주로 IGBT 또는 실리콘 카바이드 전원 모듈과 DC 버스 커패시터를 연결하는 역할을 합니다. 전류 회로의 부유 인덕턴스를 대폭 줄여 전력 소자의 스위칭 과정에서 전압 스파이크를 효과적으로 억제함으로써, 사용되는 흡수 커패시터 수를 줄이고 시스템 비용을 절감하며 전자파 적합성 성능을 향상시킵니다.

 

운송 분야에서 적층 부스바는 철도 견인 변환기, 보조 전원 시스템, 배터리 팩 연결, 모터 컨트롤러 및 신에너지 차량의 고전압 전력 분배 장치에 널리 사용됩니다.{0}} 특히 전기차 산업에서는 강력한 시장 성장이 적층 부스바 시장 확대를 위한 중요한 새로운 원동력이 되었습니다. 정보통신 분야에서 적층 버스바는 셀룰러 통신 기지국, 대규모-네트워크 장비, 전화 교환 시스템, 대형 및 중형 컴퓨터의 전력 분배 시스템에 사용됩니다.- 낮은 임피던스와 우수한 방열 성능은-고부하에서도 통신 장비의 장기간 안정적인 작동을 보장할 수 있습니다. 산업 및 특수 분야에서는 용접 시스템, 군용 장비 시스템, 발전 시스템, 전기 장비용 전력 변환 모듈에 적층 부스바가 사용됩니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

기술 개발 추세의 관점에서 적층 부스바는 더 높은 통합, 더 낮은 인덕턴스, 더 나은 방열 및 더 많은 지능을 향해 진화하고 있습니다. 한편으로는 온도 센서, 전류 감지 구성 요소 및 일부 수동 필터 구성 요소를 버스바에 통합하여 지능형 전원 연결 구성 요소를 형성하는 것이 현재 연구 핫스팟 중 하나입니다. 한편, 탄화규소, 질화갈륨 등 와이드 밴드갭 전력 소자의 대중화 및 적용으로 인해 스위칭 주파수가 수십 kHz에서 수백 kHz로 증가하여 적층 부스바의 부유 인덕턴스에 대한 요구 사항이 낮아지고 절연층이 더 얇고, 적층이 더욱 정밀하고, 3차원 형상화를 향한 부스바 구조의 개발이 촉진되었습니다. 동시에, 고열 전도성 절연 재료, 세라믹 충진 복합 재료, 구리-알루미늄 복합 전도층 사용과 같은 신소재 적용으로 적층 버스바의 성능 한계가 지속적으로 확장되고 있습니다. 이러한 기술 발전은 고전력 전력 전자 시스템에서 적층 부스바의 핵심 위치를 더욱 강화할 것입니다.

 

 

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