전기 접점의 프레팅 부식: 은 대 주석 전기도금 두께 표준

프레팅 부식은 두 개의 전기 전도성 표면이 부하 상태에서 작은 진폭의 상대 운동을 겪으면서 점차적으로 접촉 인터페이스를 방해하고 전기 저항을 증가시킬 때 발생합니다. 은-도금 구리 접점의 경우 3~10μm와 같은 지정된 도금 두께와 함께 은과 주석 중 하나를 선택하는 것은 마모 수명, 접촉 저항 안정성 및 구리 기판의 노출에 직접적인 영향을 미칩니다.

 

따라서 EV 배터리 시스템, ESS 접촉기, 퓨즈 어셈블리, 계전기, 배전 장치 및 고전류 버스바의 경우 도금은 분리된 코팅 두께가 아닌 접촉력, 진동 진폭, 온도 사이클링, 기판 재료 및 검사 방법과 함께 지정되어야 합니다.

 

 

 

프레팅은 반복적인 미세 변위가 발생하는 동안 명백한 접촉 표면이 기계적으로 제한된 상태로 유지될 때 시작됩니다. 변위는 커넥터나 부스바 어셈블리의 눈에 보이는 움직임보다 훨씬 작을 수 있습니다.

 

미세한 경계면에서 돌기는 반복적으로 접촉, 변형, 파손 및 산화됩니다. 그 결과 마모 잔해가 전도성 표면 사이에 쌓일 수 있습니다. 접촉력이 이 잔해물을 제거하거나 관통하기에 충분하지 않으면 유효 금속 접촉 면적이 감소하고 접촉 저항이 증가할 수 있습니다.

 

전기 접점의 경우 엔지니어링 순서는 일반적으로 다음과 같습니다.

미세-운동 → 돌기 변형 → 코팅 마모 → 잔해 발생 → 기판 노출 → 산화 → 저항 증가

IEC 60068-2-64는 확률론적 진동에 노출된 시편에 대한 광대역 무작위 진동 테스트를 정의하고 지정된 테스트 조건에서 누적된 기계적 저하를 평가할 수 있도록 합니다.

 

접촉력 및 10~100μm 마이크로{2}}모션 제어

프레팅의 심각도는 다음에 의해 영향을 받습니다.

10~100μm 변위: 작은 상대 움직임은 눈에 띄는 거시적 움직임 없이 접촉 인터페이스를 반복적으로 손상시킬 수 있습니다.
0.5-5N 접촉력: 실제 설계 값은 접촉 형상, 전류, 진동 및 기계적 유지 요구 사항을 바탕으로 결정되어야 합니다.
−40도 ~ +125도 열 순환: 차등 열 팽창으로 인해 외부 진동이 낮은 경우에도 인터페이스 움직임이 반복적으로 발생할 수 있습니다.
IEC 60068-2-64 진동: 무작위 진동을 사용하여 차량 및 산업용 전기 어셈블리의 누적된 기계적 저하를 재현할 수 있습니다.
IATF 16949 공정 제어: 접촉력, 도금 두께, 기판 준비 및 치수 공차는 제어된 제조 특성과 연결되어야 합니다.

 

관련 매개변수는 단순히 커넥터가 "움직이는지" 여부가 아닙니다. 엔지니어링 문제는 국부 변위가 도금된 인터페이스의 탄성 수용 능력을 반복적으로 초과하는지 여부입니다.

 

3~10μm 도금 두께에서 구리 기판 노출

구리 접점은 높은 전기 전도성을 제공할 수 있지만 노출된 구리는 프레팅 환경에서 도금된 접점 표면과 동일하지 않습니다.

 

은 또는 주석 코팅이 국부적으로 제거되면 결과 인터페이스에는 산화구리, 이동된 코팅 재료 및 기계적으로 생성된 잔해가 포함될 수 있습니다. 이러한 제품은 원래의 금속 접촉 표면과 다른 전기적 특성을 갖습니다.

 

따라서 고전류 애플리케이션의 경우-도금 시스템은 다음을 유지해야 합니다.

안정적인 금속 접촉 영역;
성형 후 충분한 코팅 두께;
스탬핑 및 굽힘 후 접착력;
기계적 마모에 대한 내성;
제어된 기판 노출;
진동 및 열 순환 후에도 안정적인 접촉 저항.

 

 

은과 주석은 기계적 마모, 산화 및 온도 순환 하에서 동일하게 작용하지 않습니다. 올바른 선택은 전류 수준, 접촉력, 환경 노출, 결합 빈도, 진동 및 필요한 전기 저항 안정성에 따라 달라집니다.

 

매개변수	실버 도금	주석 도금
일반적인 엔지니어링 사용	고전류 전기 접점, 버스바, 접점 어셈블리	터미널, 커넥터, 하위-현재 인터페이스
전기 전도성	매우 높음	은보다 낮음
프레팅 저항	올바르게 지정하면 일반적으로 유리함	산화물/잔해물 형성에 더 민감함
표면 산화물 거동	산화은은 많은 비-금속 산화물에 비해 전기적 영향이 상대적으로 낮습니다.	산화주석은 인터페이스 저항을 증가시킬 수 있습니다.
열 순환	코팅/기판이 적절하게 제어되는 경우 고온 전기 인터페이스에 적합-	온도 및 기계적 요구 사항이 코팅 사양 내에 있을 때 적합합니다.
엔지니어링 설계에 대해 논의된 일반적인 두께 범위	3–10 μm	3–10 μm
주요 디자인 관심사	마모, 황화물 노출, 접착력, 코팅 균일성	프레팅 마모, 산화물 형성 및 위스커 제어
점검	XRF 두께/조성, 접착성, 육안검사	XRF 두께/조성, 접착성, 육안검사
관련 코팅 사양	ISO 4521:2008	ISO 2093:1986

 

ISO 4521:2008은 전기, 전자 및 기타 엔지니어링 응용 분야에 사용되는 전착 은 및 은{2}}합금 코팅에 대한 요구 사항과 테스트 방법을 지정합니다. 이 표준은 2023년에 검토 및 확인되었으며 현재 상태로 유지됩니다.

 

3~10μm의 은도금 구리 접점

고전류 전기 접점의 경우 은도금은 구리 기판의 치수 및 전도성 이점을 유지하면서 구리 위에 전도성 표면을 제공합니다.

 

일반적인 엔지니어링 사양은 다음을 정의할 수 있습니다.

C1100 구리 기판: 전류 전달 부품을 위한 높은-전도율-구리.
3~5μm 은도금: 중간 정도의 기계적 마모가 있는 응용 분야의 시작 사양으로 적합합니다.
5~10μm 은도금: 더 큰 마모 허용치가 필요하거나 접촉 표면에 반복적인 기계적 응력이 가해지는 경우에 사용됩니다.
±10~15% 공정 제어 목표: 고객의 도면 및 해당 코팅 사양에 따라 공칭 두께 주위에 실질적인 내부 공정{2}} 제어 범위가 설정될 수 있습니다.
XRF 측정: 완성된 부품을 분할하지 않고 비접촉 두께 측정-
ISO 4521:2008: 은 및 은{2}}합금 전착 엔지니어링에 대한 참조 사양입니다.

 

3~10μm 범위는 보편적인 규제 요구 사항으로 취급되어서는 안 됩니다. 최종 두께는 접촉 하중, 예상 변위, 마모 허용치, 부식 환경 및 제품 검증 결과를 바탕으로 설정되어야 합니다.

 

3~10μm의 주석 도금 및 프레팅 위험

주석은 가공성과 비용 구조로 인해 전기 단자에 널리 사용됩니다. 그러나 주석 표면은 기계적 인터페이스 조건에 더 큰 주의가 필요합니다.

 

반복되는 미세한 움직임에서 주석층은 다음과 같은 현상을 겪을 수 있습니다.

표면 변형.
마모 잔해 발생.
산화물 축적.
국부적인 코팅이 얇아집니다.
수축 저항이 증가했습니다.
기본 구리의 점진적인 노출.

 

접촉 압력이 제어된 정적 연결의 경우 주석은 안정적인 성능을 제공할 수 있습니다. 반복적인 진동과 열팽창에 노출되는 고전류 인터페이스의 경우 코팅 사양은 공칭 두께에 따라서만 선택하기보다는 실제 기계적 듀티 사이클에서 검증되어야 합니다.

 

은 대 주석: IEC 60068-2-64 테스트 조건의 엔지니어링 선택

 

설계조건	은-도금 구리	주석-도금 구리
고전류-버스바 인터페이스	강력한 후보	애플리케이션별 검증-필요
반복되는 진동	제어된 접촉력과 두께에 적합	프레팅 검증 필요
높은 접촉 압력	적합한	코팅 한계 내에서 적합
빈번한 결합 주기	내마모성 디자인에 더 적합-	애플리케이션에 따라 다름
−40도 ~ +125도 사이클링	열팽창 해석이 필요합니다.	열팽창 및 산화물 평가가 필요합니다.
3μm 코팅	마모가 적은 인터페이스에 적합할 수 있음-	검증이 필요합니다
5μm 코팅	공통 엔지니어링 출발점	공통 엔지니어링 출발점
10μm 코팅	마모 허용량 증가	마모 허용치는 증가했지만 프레팅 메커니즘을 제거하지는 않습니다.
고전류-접촉기	자주 지정됨	애플리케이션에 따라 다름
XRF 검사	해당되는	해당되는

 

코팅은 전기 인터페이스 시스템의 한 레이어로 간주되어야 합니다. 접촉 형상, 스프링력, 기판 경도, 표면 거칠기 및 기계적 유지력도 똑같이 중요합니다.

 

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도금 두께를 늘리는 것이 올바른 접촉 메커니즘을 대체할 수는 없습니다. 10μm 코팅은 인터페이스가 과도하게 변위되거나 접촉력이 부족하거나 접착력이 떨어지는 경우 조기에 실패할 수 있습니다.

 

대신 두께는 통제된 마모 허용량으로 처리되어야 합니다.

 

3μm 대. 5μm 대. 10μm 엔지니어링 사양

 

공칭 코팅	엔지니어링 목적	일반적인 고려 사항
3 μm	기본 전도성 표면 및 제한된 마모 허용량	신청서 검증 이후에만 적합
5 μm	균형 잡힌 전도성과 기계적 마모 허용량	다양한 접점 설계를 위한 실용적인 시작점
8 μm	마모 허용량 증가	더 높은 기계적 의무에 유용함
10 μm	높은 코팅 예비력	공정 능력 및 치수 검토 필요

 

실제 허용 범위는 도면 요구 사항에 따라 지정되어야 합니다. 예를 들면 다음과 같습니다.

은: 공칭 5.0μm, 최소 국부 두께 4.0μm 이상

또는

은: 공칭 10μm, 최소 국부 두께 8.0μm 이상

허용 기준은 평균 두께, 최소 국부 두께 및 두께 분포를 구별해야 합니다.

 

스탬핑 및 벤딩 후 도금 두께 ±0.01mm 공차

일반적인 제조 오류는 변형을 고려하지 않고 도금 두께를 지정하는 것입니다.

 

스탬핑된 구리 접점의 경우 생산 순서는 다음과 같습니다.

구리 스트립 → 스탬핑 → 디버링 → 청소 → 활성화 → 전기 도금 → 헹굼 → 건조 → 검사

또는 구성 요소의 기하학적 구조와 필요한 표면 적용 범위에 따라 사전 도금된 재료에 스탬프를 찍을 수도 있습니다.

형성은 다음에 영향을 미칠 수 있습니다.

코팅 균열;
가장자리 범위;
국부적인 두께;
버 노출;
표면 거칠기;
접촉 평탄도.

±0.01mm와 같은 치수 요구 사항이 있는 정밀 스탬프 접점의 경우 도금 전략을 도구 및 공차 스택에 통합해야 합니다-.

 

3~10μm 도금 두께의 가장자리 범위

날카로운 스탬핑 가장자리는 넓은 평면 표면보다 균일하게 도금하기가 더 어렵습니다.

 

고전류 접점의 경우-엔지니어링 도면에서 다음을 식별해야 합니다.

3~10μm 코팅 두께: 필요한 두께 범위.
접촉 영역: 기능성 도금 영역.
비-기능 영역: 코팅 두께가 다르게 제어될 수 있는 영역입니다.
버 높이: 전기적, 기계적 인터페이스에 따라 제어됩니다.
표면 거칠기 Ra: 접촉 저항 또는 결합 마모가 필요한 곳에서 지정됩니다.
CMM 검사: 스탬핑 및 도금 후 치수 형상을 확인하는 데 사용됩니다.

 

이 접근 방식은 실제 전기 접촉 영역에서 충분한 코팅을 유지하지 못하면서 평균 도금 두께를 충족하는 일반적인 문제를 방지합니다.

 

 

X-선 형광은 코팅 두께를 결정하고 코팅 시스템 및 장비 구성에 따라 코팅 구성을 결정하는 비{1}}비접촉 방법을 제공합니다.

 

ASTM B568은 금속 및 일부 비금속 코팅 두께를 측정하기 위한 X-선 분광법을 설명합니다. 이 방법은 코팅과 기판 조합에 따라 약 0.01μm ~ 75μm를 포괄할 수 있습니다.

 

따라서 XRF는 구리 접점의 3~10μm 은 또는 주석 코팅을 제어하는 ​​데 특히 유용합니다.

 

3~10μm 코팅 두께의 XRF 검사

생산 검사 순서에는 다음이 포함될 수 있습니다.

ASTM B568: X-선 분광 코팅-두께 측정.
3~10μm 공칭 두께: 지정된 접촉 코팅에 대한 측정 범위.
다양한 측정 지점: 접촉 센터, 가장자리 전환 및 비{0}}접촉 영역.
XRF 보정: 코팅/기재 조합과 일치하는 참조 표준입니다.
CMM 검사: 스탬핑 및 성형 후 치수 검증.
10×–50× 배율로 육안 검사: 표면 결함, 변색, 기포 및 노출된 기판.
접착 테스트: 성형 및 열 노출 후 코팅 무결성 검증.

 

ASTM B568은 또한 코팅 밀도가 알려진 경우 측정된 코팅 질량이 선형 두께로 표현될 수 있다고 언급합니다.

 

비파괴 3~10μm 검사에 XRF가 선호되는 이유-

 

검사방법	비파괴-	생산에 적합	두께 정보	일반적인 응용
XRF	예	예	국부 코팅 두께	은/주석 접점 도금
금속 단면-	아니요	제한된	레이어 프로필	프로세스 검증
마이크로미터	예	예	전체 부품 치수	코팅에 국한되지 않음-
육안검사	예	예	표면상태만	결함검사
화학적 스트리핑	아니요	제한된	평균 코팅량	실험실 검증

 

생산 제어를 위해 XRF는 접촉을 절단하지 않고 직접적인 두께 데이터를 제공합니다.

 

그러나 공정 검증의 경우 금속 조직 단면은 단일 XRF 측정으로 완전히 특성화할 수 없는 코팅 형태, 계면 상태 및 국지적 결함을 보여주기 때문에 여전히 유용할 수 있습니다.

 

 

 

신뢰할 수 있는 전기도금 부스바 공급업체는 전기도금을 고립된 하도급 작업으로 취급하기보다는 전체 프로세스 체인을 제어해야 합니다.

 

±0.01mm 치수 제어에서 C1100 구리 스탬핑

고전류 접점 부품의 경우 C1100 구리는 높은 전기 전도성과 우수한 성형 특성을 제공합니다.

 

제조 순서에는 다음이 포함될 수 있습니다.

C1100 구리 스트립: 높은-전도성 전류- 운반 기판.
프로그레시브 다이 스탬핑: 대량-접촉 기하학 생산.
-다이 리벳팅: 필요한 경우 접촉 요소를 조립합니다.
디버링: 기계적으로 생성된 버를 제거합니다.
초음파 또는 알칼리 세척: 오일 및 표면 오염 제거.
전기도금: 은 또는 주석 증착을 제어합니다.
XRF 검사: 3~10μm 코팅 검증.
CMM 검사: 형상 및 위치 공차 검증.

IATF 16949 관리 계획: 정의된 특성과 연결된 프로세스 및 검사 기록입니다.

3~10μm의 전기도금 공정 변수

코팅 두께는 전류 밀도, 도금 시간, 조 화학, 온도, 교반, 기판 준비 및 구성 요소 구조에 따라 달라집니다.

 

단순화된 관계는 다음과 같습니다.

 

코팅량 ∝ 현재 × 시간 × 전류 효율

 

실제 두께 분포는 추가적으로 국지적 전류 밀도에 따라 달라집니다.

 

높은-전류-밀도 가장자리는 오목한 부분과 다르게 도금될 수 있습니다. 따라서 랙 방향과 부품 간격은 두께 균일성에 영향을 미칩니다.

 

이러한 이유로 생산 사양에서는 하나의 공칭 두께 값에 의존하기보다는 측정 위치를 정의해야 합니다.

 

생산 로트에 대한 ASTM B568 XRF 샘플링 계획

생산 관리 계획은 다음을 정의할 수 있습니다.

 

제어 항목	엔지니어링 요구사항 예시	검사방법
기본 재료	C1100 구리	자재인증서
도금	Ag 또는 Sn	XRF 구성
공칭 두께	3–10 μm	XRF
최소 국부 두께	도면-정의된 값	XRF
치수	필요한 경우 ±0.01mm	CMM
표면	접촉 구역에 노출된 기판이 없음	시각 + 현미경
부착	지정된 테스트 후 벗겨짐 없음	접착력 테스트
진동	애플리케이션{0}}별 프로필	IEC 60068-2-64
프로세스 시스템	IATF 16949	품질 시스템 감사

 

정확한 샘플링 빈도는 고객의 관리 계획, 공정 능력 및 제품 위험 분석을 통해 설정되어야 합니다.

 

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도금 두께는 실제 기계적 및 환경적 듀티 사이클에 대해 검증되어야 합니다.

 

적절한 검증 프로그램은 진동, 열 순환 및 전기 저항 모니터링을 결합할 수 있습니다.

 

IEC 60068-2-64 무작위 진동 및 접촉 저항 모니터링

 

IEC 60068-2-64는 광대역 무작위 진동을 다루고 차량 관련 응용 분야를 포함하여 확률론적 진동 환경에 노출된 표본에 적용됩니다.

 

전기 접점의 경우 테스트 프로그램은 다음을 모니터링할 수 있습니다.

초기 접촉 저항: 환경 노출 전 기준 값입니다.
진동 노출: 정의된 주파수 스펙트럼 및 가속도 프로필.
열 순환: 적용 가능한 경우 −40도 ~ +125도 범위의 예입니다.
테스트 후-저항성: 기준선과의 비교.
시각적 마모: 접촉 트랙 검사.
XRF 두께: 남은 코팅 확인.
단면 분석: 필요한 경우 코팅/기판 인터페이스 확인.

공칭 두께를 유지하지만 진동 시 불안정한 전기 저항을 생성하는 코팅은 반드시 기능 요구 사항을 충족하지는 않습니다.

 

고전류에서의 접촉 저항 및 열 상승

 

단순화된 저항성 인터페이스의 경우:

P = I²R

어디:

P=접점 전력 손실;
나는=현재;
R=전기 접촉 저항.

200A에서 접촉 저항을 50μΩ에서 100μΩ으로 늘리면 인터페이스 손실이 다음과 같이 변경됩니다.

P = 200² × 50 × 10⁻⁶ = 2 W

에게:

P = 200² × 100 × 10⁻⁶ = 4 W

따라서 절대 저항 변화가 50μΩ에 불과하더라도 전기 ​​손실은 두 배가 됩니다.

 

이것이 바로 프레팅 부식을 단순한 표면 마감 문제가 아닌 전기 신뢰성 문제로 다뤄야 하는 이유입니다-.

 

 

은-도금 구리 접점을 지정하는 엔지니어의 경우 전체 작동 범위를 기준으로 결정을 내려야 합니다.

 

공학적 요소	은-도금 구리	주석-도금 구리
100~200A 전류 경로	강력한 후보	열 및 저항 검증 필요
높은 진동	검증된 인터페이스 메커니즘에 적합	프레팅 검증 필요
3μm 코팅	제한된 마모 예비	제한된 마모 예비
5μm 코팅	적당한 마모 예비력	적당한 마모 예비력
10μm 코팅	더 높은 마모 예비력	더 높은 마모 예비력
−40도 ~ +125도	애플리케이션별-인증	애플리케이션별-인증
접촉저항 안정성	일반적으로 고전류 설계에 적합-	접촉력과 산화물 제어에 크게 의존함
제조검사	XRF + 치수검사	XRF + 치수검사
엔지니어링 코팅 참조	ISO 4521:2008	ISO 2093:1986

 

단일 코팅 두께로 인해 프레팅이 제거되지 않습니다. 10μm 코팅은 3μm 코팅보다 더 많은 재료 보유량을 제공할 수 있지만 인터페이스 변위, 접촉력, 진동 스펙트럼 및 환경 조건은 여전히 ​​결정 요인으로 남아 있습니다.

 

 

자동차 및 에너지{0}}저장 공급망의 경우 도금 품질은 입고 자재 관리, 공정 매개변수, 검사 기록 및 PPAP 문서와 연결되어야 합니다.

 

은 및 주석 도금 접점에 대한 PPAP 레벨 3 문서

일반적인 제출 패키지에는 다음이 포함될 수 있습니다.

 

IATF 16949: 해당되는 경우 품질 관리 시스템 증거.
PPAP 레벨 3: 치수 결과, 재료 인증 및 프로세스 문서.
DFMEA/PFMEA: 스탬핑 및 도금 공정에 대한 위험 분석.
제어 계획: 코팅, 치수 및 기능적 특성을 정의합니다.
MSA: XRF 및 치수 게이지에 대한 측정{0}}시스템 분석.
성능 연구: 주요 치수 및 코팅 두께에 대한 Cpk/Ppk 평가.
재료 인증서: 구리 등급 및 성질 검증.
도금 보고서: 은 또는 주석 두께 및 구성.
CMM 보고서: 치수 검사.
기능 테스트: 접촉 저항, 열 상승 또는 애플리케이션{0}}별 전기 검증.

3–10 μm에서 ISO 4521 및 ASTM B568 추적성

코팅 사양은 다음을 식별해야 합니다.

 

코팅재료 + 공칭두께 + 최소두께 + 측정방법 + 측정위치 + 합격기준

예를 들어:

은 도금, 공칭 5.0μm, 최소 국부 두께 4.0μm 이상, ASTM B568에 따른 XRF 측정, 엔지니어링 도면에 정의된 측정 지점.

이는 단순히 "은 도금" 또는 "5μm 은"을 지정하는 것보다 생산 관리에 더 유용합니다.

ISO 4521은 특히 은 및 은{1}}합금 전기 도금 코팅 엔지니어링 및 관련 테스트 방법을 다루고 있습니다. ASTM B568은 코팅 두께 측정을 위한 비-X-선 분광법을 제공합니다.

 

 

고전류 접점에 대한 생산 도면은 구매자와 공급업체 간의 해석 차이를 방지할 수 있도록 충분히 자세하게 인터페이스 요구 사항을 정의해야 합니다.

 

권장되는 도면 필드는 다음과 같습니다.

 

작화특성	예
비금속	C1100 구리
도금	은
두께	공칭 5.0μm
최소 국부 두께	4.0μm 이상
측정	XRF
참조	ASTM B568
접촉면적	도면에 정의됨
치수 공차	해당되는 경우 ±0.01mm
표면상태	기능 구역에 기판이 노출되지 않음
접촉 저항	애플리케이션{0}}별 한도
진동	IEC 60068-2-64 프로필
품질 문서	PPAP 레벨 3

 

또한 공급업체는 성형 전 도금과 성형 후 도금을 구별해야 합니다. 제조 순서가 가장자리 적용 범위, 변형 및 최종 코팅 무결성에 영향을 미치기 때문입니다.

 

 

프레팅 부식은 코팅 두께만으로는 제어되지 않고 코팅 재료, 두께, 접촉력, 변위, 기판, 진동 및 온도의 상호작용을 통해 제어됩니다-.

 

고전류 EV 및 ESS 전기 인터페이스의 경우 -애플리케이션 검증에서 지원하는 경우 은도금 구리 접점을 3~10μm 엔지니어링 두께 범위로 지정할 수 있습니다. 주석은 기계적, 전기적, 환경적 한계가 허용되는 경우에도 사용할 수 있습니다.

따라서 조달 시 가장 유용한 공급업체 사양은 단순히 "은 또는 주석 도금"이 아닙니다. 이는 다음의 제어된 조합입니다.

 

C1100/Cu 기판 + 도금 화학 + 3–10μm 두께 + 정의된 최소 국부 두께 + XRF 검사 + 접촉 저항 검증 + 진동 테스트 + 열 사이클링 + PPAP 문서.

 

단일 품질 시스템 하에서 스탬핑, 도금, XRF 검사 및 기능 검증을 제어할 수 있는 전기도금 버스바 공급업체는 전기 설계 요구 사항과 전달된 접점 인터페이스 간의 변동을 줄일 수 있습니다.

 

 

고전류 구리 전기 접점에는 어느 정도의 은도금 두께를 지정해야 합니까?-

일반적인 엔지니어링 시작 범위는 3~10μm이며, 5μm가 실용적인 설계 지점으로 자주 사용됩니다. 프레팅 변위, 접촉력, 전류, 환경 및 검증 결과를 바탕으로 최종 공칭 두께와 최소 국부 두께를 설정해야 합니다.

 

접점을 손상시키지 않고 3~10μm 은 또는 주석 도금 두께를 어떻게 측정합니까?

X-선 형광(XRF)은 비파괴적인 코팅-두께 측정 기능을 제공합니다. ASTM B568은 금속 코팅 두께에 대한 X-선 분광법을 다루며 코팅/기재 조합에 따라 약 0.01~75μm를 다룰 수 있습니다.

 

PPAP 레벨 3 문서와 함께 은-도금 구리 접점을 제공할 수 있나요?

예. PPAP 레벨 3 패키지에는 고객의 제출 요구 사항에 따라 치수 결과, 재료 인증서, XRF 도금 보고서, 프로세스 문서, 제어 계획, 측정{2}}시스템 분석 및 기능 테스트 기록이 포함될 수 있습니다.