주석도금동 부스바의 주석도금 및 표면처리 공정 분석

구리 막대는 직사각형 또는 모따기(둥근) 직사각형 단면을 가진 구리 재료로 만들어진 긴 도체로, 전류를 전달하고 회로에서 전기 장비를 연결하는 핵심 역할을 합니다. 표면은 매우 깨끗하고 밝으며 균일하게 조밀한 구조를 나타내는 경우가 많으며 이러한 고품질 표면의 형성은 전문적인 표면 처리 공정에 따라 달라집니다. 이 기사에서는 주석 도금 구리 부스바의 표면 처리를 위한 주류 공정 분석에 중점을 둘 것이며, 그 중 주석{4}}도금- 관련 공정은 현재 가장 널리 사용되는 유형 중 하나입니다.

전기버스바의 표면처리 공정은 크게 동바 페인팅, 동바 주석 도금, 보호제를 이용한 동바 코팅 등 3가지로 구분됩니다. 다양한 프로세스의 특성과 적용 가능한 시나리오에는 상당한 차이가 있습니다.

Ground Bus Bar 도장 공정은 시대에 뒤떨어진 기술이 되어 현재 업계에서는 거의 사용되지 않습니다. 이 프로세스에는 3상 AC 회로와 DC 회로에 대한 명확한 페인팅 사양이 있습니다. 3상 AC 회로의 버스바는 모두 검은색으로 페인팅되며 색상 코드는 눈에 잘 띄는 곳에 붙여야 합니다. A단계는 노란색, B단계는 녹색, C단계는 빨간색입니다. 중성선 또는 중성선은 연한 파란색으로 칠해져 있고, 안전 접지선은 노란색-녹색 이중 색상 페인트로 번갈아 칠해져 있습니다. 극성과 상순을 구별할 수 없는 부스바는 흰색으로 칠해져 있습니다. DC 회로의 양극은 갈색 페인트로, 음극은 파란색 페인트로, 접지 중성선은 하늘색 페인트로 칠해져 있습니다. 건축 요구 사항 측면에서 ABB용 BusBar는 스프레이 또는 브러싱으로 도장할 수 있어 균일한 색상, 깔끔한 모서리, 페인트 누출이나 걸림 현상이 없고 부스바 연결부에 페인트가 들러붙지 않습니다. 동일한 구성 요소 및 끝 부분에 있는 각 단계 BusBar Electrical의 페인트 경계는 깔끔하고 수평이어야 합니다.

구리 바의 주석 도금 공정 기술은 성숙하고 작업 주기가 짧아 업계에서 일반적으로 사용되는 표면 처리 공정입니다. 이 공정으로 가공된 대표적인 제품이 주석도금동 부스바입니다. 현재 구리 솔리드 버스바의 주석 도금에 가장 일반적으로 사용되는 두 가지 시스템은 밝은 황산염 시스템과 메틸술폰산 시스템입니다. 두 시스템의 공정 흐름은 기본적으로 동일하며, 그 중 메틸술폰산 시스템은 비용이 약간 높지만 환경 성능이 더 우수하여 업계의 녹색 개발 추세에 부합합니다.

Power BusBar 주석 도금의 일반적인 공정 흐름은 표면 연마 및 탈유 전처리 → 순수 세척 → 고PbSn 합금 도금 → 수돗물 세척 → 순수 세척 → 주석 도금 → 수돗물 분사 → 중화(Na 2 HPO ₄+Na ∝ PO ₄) → 수돗물 분사 → 스테아르산 침지 → 수돗물 분사 → 열수 담금 → 건조 순입니다. 고속-동바 연속 주석 도금 라인은 대부분 메틸술폰산 시스템을 채택하고 공정 흐름은 고온-온도 전해 탈지 → 4-단계 수세 → 활성화 → 6-단계 주석 도금 → 4-단계 수세 → 온수 침지 → 블로우 건조입니다. 이 프로세스는 처리 효율성을 크게 향상시키며 대규모 생산 요구에 적합합니다.-

메틸 설폰산 유형의 밝은 순수 주석 전기 도금 공정은 상당한 장점을 가지고 있습니다. 코팅 결정화가 미세하고 균일하며 외관이 깨끗하고 밝으며 용접성이 좋으며 전자 산업 및 다양한 버스 바 전기 처리에 적합합니다. 전기도금 용액은 전기도금 속도가 빠르고, 전류 밀도 범위가 넓으며, 증착 속도가 빠르고, 깊은 도금 능력이 우수합니다. 표준 시효 테스트 또는 장기-보관 후에도 양호한 용접 성능을 유지할 수 있습니다. 동시에 붕불산을 함유하지 않아 폐수 처리가 덜 어렵고 부식성이 적어 환경 보호에 더욱 도움이 됩니다. 평판 구리 버스바와 같은 고전압 버스바의 특수 사양에 대해 이 프로세스를 사용할 때 전기도금 매개변수는 코팅 품질을 보장하기 위해 단면 치수에 따라 조정되어야 합니다.{2}}

산업용 부스바 코팅 보호제 공정의 핵심 장점은 주석 도금보다 비용이 약간 저렴하면서도 작업 주기가 길어 구리 바의 원래 색상을 유지할 수 있다는 것입니다. 공정 흐름은 다음과 같습니다. 연마 전 전처리 → 순수 세척 → 가공물의 산세척 및 부동태화 → 수분 건조 → 보호제 처리 → 흐르는 물 세척 세척 → 열수 담금(약 100도, 가공물 가열에 사용되어 수분이 스스로 증발하거나 건조되도록 함) → 건조 → 포장 및 밀봉. 이 프로세스는 접점 전원 외관의 원래 색상이 필요하고 생산 주기가 비교적 느슨한 시나리오에 적합합니다. 부스바 코팅 기술의 최적화로 이 공정의 보호 효과와 내구성이 더욱 향상되었습니다.

업계에서는 구리 바의 주석 도금과 관련하여 두 가지 핵심 질문이 있는 경우가 많습니다. 첫째, 순수 구리는 전도성이 우수한데 주석 도금이 여전히 필요한 이유는 무엇입니까? 핵심 이유는 순수 구리가 산화되기 쉽고 공기에 노출되면 구리 녹색을 생성하여 전도성이 크게 감소하기 때문입니다. 주석 도금은 효과적으로 공기를 격리하고 구리 산화를 방지하며 전도성 안정성을 보장할 수 있습니다. 광범위한 적용주석 도금 구리 버스바이 핵심 요구 사항을 기반으로 합니다. 둘째, 니켈 도금, 금 도금, 은 도금 등과 같은 다양한 유형의 전기 도금 재료가 있습니다. 주석 도금을 먼저 선택하는 이유는 무엇입니까? 금과 은 도금은 더 나은 전도성을 갖고 있지만 대부분의 응용 시나리오에서 구리 막대는 더 넓은 면적을 가지며 금과 은 도금 비용이 너무 높습니다. 주석 도금은 은과 전도성이 비슷하고 비용 관리가 더 용이하므로 대부분의 구리 바에 선호되는 표면 처리 솔루션입니다.

구리 바의 표면 처리 공정을 선택할 때는 성능 요구 사항, 비용 예산, 생산 주기 등의 요소를 고려해야 합니다. 그중에서도 구리 막대용 주석 도금은 성숙한 기술, 높은 비용{1}}효율성 및 다양한 시나리오에 대한 폭넓은 적응성으로 인해 주류 솔루션이 되었습니다. 동봉 도장 공정은 점차 단계적으로 폐지되고 있으며, 코팅 및 보호제 공정은 원래 색상을 보존해야 하는 시나리오에 적합합니다. 또한 업계에서 아연 도금 부스바 및 주석 코팅 구리 부스바와 같은 개념은 다양한 제품 유형 및 사양에 해당합니다. 실제 응용 분야에서는 회로 시스템의 안정적이고 효율적인 작동을 보장하기 위해 사용 요구 사항을 정확하게 일치시키는 것이 필요합니다.