전기 부품용 금속화 알루미나 세라믹
전력 전자, 진공 물리학 및 항공우주 통신 분야에서 세라믹의 절연 및 내전압 특성과 금속의 납땜 가능성의 완벽한 조합은 시스템의 밀봉 성능과 수명을 결정하는 데 중요합니다. 당사의 전기 부품용 금속화 알루미나 세라믹은 고급 몰리-망간 또는 활성 브레이징 공정을 활용하여 세라믹 표면에 매우 강한 접착력을 지닌 얇은 금속 필름을 성장시켜 후속 브레이징을 위한 안정적인 인터페이스 지원을 제공합니다.
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제품 소개

전기 부품용 금속화 알루미나 세라믹은 정밀 기능성 세라믹 재료 범주에 속하며 매우 복잡한 물리적 특성을 나타냅니다.
세라믹 매트릭스의 우수한 절연성: 기판은 95%-99.6%의 고순도- 알루미나 세라믹으로 만들어졌으며 매우 높은 체적 저항률과 절연 내력을 가지며 수천 볼트의 고전압 충격을 파손 없이 견딜 수 있습니다.
금속화층의 전도성: 표면 금속화층은 소결 후 특정 시트 저항을 나타내며, 니켈 도금 후에는 우수한 브레이징 습윤성을 보유하여 구리 및 Kovar 합금과 같은 금속과 -고강도 접합이 가능합니다.
조밀한 미세 구조: 현미경으로 보면 금속화 층과 세라믹 매트릭스 사이에 뚜렷한 "상호 확산 층"이 형성됩니다. 이는 고온에서 금속 이온과 세라믹 입자가 상호 확산된 결과입니다. 이 물리적 결합은 일반적인 물리적 접착보다 훨씬 강력합니다.
Herroneous 특성: 진공 전자 장치의 쉘 또는 절연 베이스로서 이 제품은 매우 높은 Herroneous 성능(일반적으로 누설률이 10^-9 Pa·m3/s 미만)을 보유하여 외부 환경을 효과적으로 격리하고 민감한 내부 구성 요소를 보호합니다.
금속화 기술 특징|연결 신뢰성의 핵심
금속화는 이러한 유형의 제품의 핵심 기술입니다. 그 목적은 단순한 표면 코팅이 아니라 장기간 사용할 수 있는 세라믹-금속 전이 인터페이스를-구축하는 것입니다.
당사의 금속화 세라믹 부품은 다음과 같은 기술적 특성을 가지고 있습니다.
금속층은 물리적 접착이 아닌 세라믹 기판과 야금학적{0}}등급 결합을 형성합니다.
금속화된 영역은 균일한 두께와 명확한 경계를 가지므로 후속 납땜 및 캡슐화가 용이합니다.
니켈도금, 은도금 등 다양한 후처리 방법을 지원합니다.{0}}
금속층은 고온 납땜 및 열 순환 중에도 안정적으로 유지되며 쉽게 산화되거나 이동되지 않습니다.

애플리케이션의 장점: 최고-계층 산업 시나리오 포괄
진공 차단기
전력 시스템의 중요한 세라믹 금속화 절연 쉘.
01
반도체 레이저
높은-방열, 높은-절연 기판 및 패키지.
02
의료 장비
X-선관 및 CT 스캐너 내부의 고{0}}전압 진공 밀봉 구성 요소입니다.
03
고전력 사이리스터/다이오드
안정적인 고전류{0}}전송 캐리어 및 열 관리 경로를 제공합니다.
04
항공우주 커넥터
극한 환경을 위한 멀티-코어, 안정성이 뛰어난 밀폐형 연결입니다.
05

세부 시연: 작은 세부사항에서 드러나는 품질
솔더 습윤 특성
금속화된 니켈 층에 납땜할 때 납땜은 빠르게 퍼져서 부드럽고 연속적인 용접 접합을 형성해야 합니다. 이는 니켈 도금의 기공률이 매우 낮고 납땜성이 우수함을 나타냅니다.
씰링 인터페이스 금속 조직학
금속화층과 금속화 세라믹의 단면을 관찰해 보면 -눈에 띄는 균열이나 박리 없이 둘이 맞물려 있습니다. 이러한 미세한 결합은 밀봉 강도에 대한 확실한 증거입니다.
표면 마감
금속화 세라믹의 비-금속화 부분은 광택이 높고 Ra 값이 낮습니다. 금속화된 영역은 평평하고 밀도가 높으며, 슬러리 축적이나 오버플로우로 인해 비-회로 영역이 오염되지 않습니다.
니켈 도금 균일성
니켈 층은 큰 색상 차이 없이 균일한 색상을 가지며 두께는 미크론 범위 내에서 일정하게 유지되어 납땜 후 일관된 열 피로 수명을 보장합니다.

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