구리 스탬핑 부품 ​​: 기술 혁신 및 시장 기회

 

새로운 스탬핑 프로세스의 출현

2024 년 3 월, 전자 영구 자석 기술을 사용한 새로운 스탬핑 공정이 제안되었습니다. 이 과정은 전자기 매트 (EMC)에 의해 생성 된 자기 인력을 사용하여 구멍을 펀치합니다. 여기 전류 및 펀칭 갭을 조정함으로써 펀칭 힘을 임의로 조정할 수 있습니다. 이 기술은 에너지 소비를 줄일뿐만 아니라 스탬핑 효율과 스탬핑 구리 시트의 품질을 향상시킵니다.

 

구리 링 가공을위한 혁신적인 설계

2024 년 5 월, 중국 뉴 에너지 회사는 구리 링 가공 특허를 받았습니다. 이 특허는 제한된 위치 섀시와 다중 조정 시트의 조합을 통해 수정 방법에서 전통적인 툴링 비품의 단점을 해결하고 생산 효율성 및 처리 정확도를 크게 향상시킵니다.

 

마이크로 스탬핑 기술 개발

MEMS (Microelectronics) 및 마이크로 전자 역학 시스템 (MEMS)의 광범위한 적용으로 구리 얇은 플레이트 마이크로 스탬핑 기술도 중요한 돌파구를 만들었습니다. 수치 시뮬레이션 및 공정 최적화를 통해 구리 시트의 마이크로 번징 공정은 더 작은 크기와 더 복잡한 구조로 맞춤형 구리 스탬핑을 생성 할 수 있습니다.

 

 

새로운 에너지 부문의 강력한 수요

새로운 에너지 차량과 전자 장비의 빠른 개발은 구리 스탬핑 부품에 대한 수요를 계속 증가 시켰습니다. 예를 들어, 새로운 에너지 차량의 라디에이터 및 모터 브래킷과 같은 주요 구성 요소뿐만 아니라 전자 장비의 전력 스트립 및 전극은 모두 구리 시트 스탬핑에서 분리 할 수 ​​없습니다.

 

환경 보호 및 지속 가능한 개발

환경 보호 정책의 강화로 인해 금속 스탬핑 부품 ​​전기 구리 산업도 녹색 제조로 변모하고 있습니다. 기업은 환경 친화적 인 재료를 사용하고 생산 공정을 최적화하여 생산 공정에서 에너지 소비 및 오염 물질 배출량을 줄입니다.

 

광범위한 시장 전망

2025 년까지 중국의 전자 하드웨어 재료 산업의 시장 규모는 2,200 억 위안에 도달 할 것으로 예상되며, 연간 성장률은 7.5%입니다. 이 분야의 중요한 부분으로서 구리 스탬핑 부품은 시장 잠재력이 엄청납니다.

 

 

연구 개발에 대한 투자를 늘립니다

기업은 기술 혁신에 계속주의를 기울이고 새로운 스탬핑 프로세스와 재료를 적극적으로 도입하며 제품 정확도와 성능을 향상시켜야합니다.

 

생산 프로세스를 최적화하십시오

자동화 된 장비와 지능형 생산 시스템을 사용하면 생산 효율성과 제품 품질이 향상되고 생산 비용이 줄어 듭니다.

 

국제 시장 확장

글로벌 뉴 에너지 산업의 급속한 발전으로 기업들은 해외 시장을 적극적으로 확장하고 국제 경쟁력을 향상시켜야합니다.