Metallized Ceramics 기술의 원리와 공정 흐름

일반적인 무기 비금속 재료인 세라믹 재료는 유전 손실이 적고 열전도도가 높으며 열팽창 계수가 낮고 전기 절연성이 높으며 작동 온도가 높다는 등 뛰어난 장점을 가지고 있습니다. 그러나 세라믹 자체는 전도성이 없으며 전자 회로 및 기타 시나리오에 직접 사용할 수 없습니다. 이러한 단점을 보완하기 위해 세라믹 금속화 기술이 탄생하게 되었습니다. 이 기술은 세라믹 표면에 금속 코팅을 형성하여 세라믹이 금속의 전도성과 세라믹의 고강도 및 고온 저항성을 갖도록 합니다. 전자, 항공, 군사 산업 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

세라믹 금속화의 핵심 원리는 화학 반응이나 물리적 기상 증착을 사용하여 세라믹 표면에 균일하고 강한 금속 코팅을 형성하는 것입니다. 특정 메커니즘은 두 가지 범주로 구분됩니다. 화학 반응 방법: 화학적 환원 또는 환원-산화 공정을 사용하여 세라믹 표면에 구리, 니켈 및 기타 금속 화합물을 생성한 다음 열처리 또는 환원 반응을 통해 금속 코팅으로 변환합니다. 이 방법은 세라믹과 금속(세라믹 대 금속)의 긴밀한 결합 시나리오에 적합합니다. 물리기상증착법: 고온-플라즈마를 이용하여 금속 원자를 기화시킨 후 세라믹 표면에 증착하여 금속층을 형성합니다. 이 방법은 증착 속도가 빠르고 두께가 균일하지만 장비 및 기술 요구 사항이 높습니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

세라믹 금속화의 일반적인 공정 흐름에는 다음 단계가 포함됩니다. 세척: 유기 용제 또는 알칼리성 세척제를 사용하여 세라믹 표면의 먼지와 그리스를 제거하여 금속화 세라믹의 접착 품질을 보장합니다. 전처리: 세척된 세라믹 표면을 화학적 또는 물리적 방법(예: 산화, 구리 도금 또는 아노다이징)을 통해 처리하여 금속 코팅과 기판 사이의 결합력을 강화합니다. 금속 코팅: 전기 도금, 화학적 환원 또는 물리적 기상 증착과 같은 기술을 사용하여 세라믹 표면에 금속 층을 코팅합니다. 이 링크는 고순도-알루미나 정밀 고급 세라믹 금속화 부품을 실현하는 핵심 단계입니다.

 

열처리: 금속{0}}코팅된 세라믹을 특정 온도에서 열처리-하여 금속층과 세라믹 매트릭스 사이의 강한 결합 형성을 촉진합니다. 금속, 세라믹 소재의 종류에 따라 온도와 시간이 결정됩니다. 마무리 처리: 정밀 금속화 알루미나 세라믹 부품이 정밀 금속화 알루미나 세라믹 부품의 크기 및 성능 표준과 같은 정밀 처리 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위한 완제품의 세척, 테스트 및 포장.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

전자 산업: 세라믹-금속은 커패시터, 저항기, 트랜지스터 및 반도체 장치와 같은 부품에 사용되며 전도성과 내식성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 전기 부품의 일반적인 세라믹 금속화. 정밀 금속화 알루미나 세라믹 부품은 높은-신뢰성 회로에서 중요한 역할을 해왔습니다. 항공우주: 기계적 강도와 내열성을 향상시키기 위해 엔진 블레이드, 밸브, 베어링과 같은 핵심 부품을 제조하는 데 사용됩니다.

 

 

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