스탬핑 후 구리 스탬핑 부품의 산화 방지 및 변색 방지 처리 공정에 대한 자세한 설명

스탬핑 또는 후속 오일 제거 및 세척 공정 후 스탬핑 구리 시트가 적시에 효과적으로 부동태화 및 산화되지 않으면 표면 산화 변색 및 흑화와 같은 품질 결함이 발생하기 쉽습니다. 심할 경우 제품 성능 불량, 배치 폐기, 생산비 낭비 등으로 직결되기도 한다. 구리 스탬핑 가공의 전체 과정에서 산화 방지 보호 기술은 Custom Copper Stamping의 최종 품질을 보장하는 핵심 링크입니다. 전자, 전기 또는 자동차 산업에 사용되는 구리 스탬핑 부품이든 제품 표면 상태의 안정성을 보장하고 후속 조립 및 장기 사용 요구 사항을 충족하기 위해 표준화된 구리 패시베이션 및 산화 방지 처리를 거쳐야 합니다.-

부동태화 및 산화 방지 처리의 전제 조건은 구리 스탬프 부품의 표면이 깨끗하고 먼지, 기름 얼룩, 산화물 및 기타 불순물이 없는지 확인하는 것입니다. 그렇지 않으면 부동태화 보호막이 불완전해지고 접착력이 부족해 기대되는 산화 방지 효과를 얻을 수 없게 됩니다. 구리 스탬핑 공정 중에 필연적으로 스탬핑 오일, 작업자 지문, 환경 먼지 및 표면에 소량의 산화물 층이 남게 됩니다. 따라서 이러한 얼룩을 제거하려면 특수한 탈지 공정이 필요합니다. 정상적인 상황에서는 구리 소재의 밝은 세척제를 직접 사용하여 오일 및 산화물 제거의 이중 효과를 얻을 수 있습니다. 동판 스탬핑 표면이 오일로 심하게 오염된 경우 먼저 알칼리성 탈지제를 사용하여 예비 탈지를 수행한 다음 구리 소재의 밝은 세척제를 사용하여 2차 세척을 ​​수행하여 표면 청결도가 표준을 충족하는지 확인해야 합니다. 또한 전기 구리 스탬핑 부품에 대한 특별한 외관 또는 성능 요구 사항이 있는 경우 표면 밝기를 향상시키기 위한 화학적 연마, 가장자리 버를 제거하기 위한 진동 연삭, 표면 결함을 제거하고 균일한 와이어 드로잉 질감을 얻기 위한 와이어 드로잉 처리 등과 같은 탈지 후 해당 보조 공정을 추가할 수 있습니다.
 

부동태화 처리 전후는 물론 각 공정을 연결하는 과정에서도 엄격한 수세 작업을 수행해야 합니다. 핵심 목적은 이전 공정의 잔류 화학물질이 후속 공정 단계에 유입되어 처리 용액을 오염시키고, -전기 스위치용 구리 스탬핑 스프링 접점 표면에 색 차이 및 얼룩과 같은 전처리 결함을 유발하여 부동태화 보호 필름의 무결성을 손상시킬 수 있는 것을 방지하는 것입니다. 물 세척이 완료된 후 맞춤형 구리 로드 스탬핑 벤딩 연결 부품을 건조해야 합니다. 건조 온도는 80~100도 범위 내에서 엄격하게 제어해야 하며, 고온으로 인한 부동태막의 손상이나 박리를 방지하고 산화 방지 효과를 잃어 부동태막의 안정성과 접착력을 보장하며 제품의 수명을 연장하기 위해 과도한 온도 베이킹을 사용해서는 안 됩니다.

구현에 기술적인 어려움이 있는 경우구리 스탬프 부품'-항산화 처리 과정을 전문으로 하는 기술팀을 보유하고 있습니다. 전문적인 프로세스 지원 및 타당성 평가를 위해 당사 기술팀에 언제든지 문의하시기 바랍니다.