제품

다층 복합 구조 연결 바-

적층 버스바 또는 복합 버스바라고도 알려진 다{0}층 복합 구조 연결 바는 여러 전도성 레이어와 절연 매체를 정밀하게 적층하여 제조된 고성능 전기 상호 연결 구성 요소입니다. 기존의 단일-층 구리 버스바와 비교하여 적층형 버스바는 설계 사양에 따라 여러 전도성 및 절연층을 쌓아서 전류 전송 경로를 최적화합니다. 이로 인해 기생 인덕턴스가 낮아지고 구조가 더욱 컴팩트해지며 전기적 신뢰성이 뛰어나고 공간 활용도가 향상됩니다. 이러한 제품은 주로 UPS 시스템, 데이터 센터 서버 전원 공급 장치, 에너지 저장 전력 변환 시스템(PCS), 신에너지 전력 장비, 산업용 전력 모듈 및 고전력 전자 장치에 사용되며 전력 전송, 전류 분배 및 모듈 상호 연결과 같은 중요한 기능을 수행합니다.

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제품 소개

Multi-Layer Composite Structure Connection Bar

고주파, 고전류 배전 시스템을 위한 최첨단 정밀 구성요소인-다층-복합 구조 연결 바는 물리적 형태와 기계적 설계 모두에서 고급 엔지니어링을 보여줍니다.

다-레이어 병렬 아키텍처: 이 제품은 특수 핫멜트 접착제를 통해 접착된 초{3}}박형, 고강도-유전체-절연 재료를 인터리브한 정밀-스탬프 전도성 레이어(고-순도 구리 또는 알루미늄)의 적층 구성을 특징으로 합니다. 결과적으로 평평하고 컴팩트한 프로파일은 기존 케이블링과 관련된 공간적 제약을 극복합니다.

낮은-인덕턴스 메커니즘: 인접한 전도층을 통해 전류가 반대 방향으로 흐를 때 발생하는 자기장이 효과적으로 서로 상쇄됩니다. 재료와 전류 흐름 경로의 이러한 독특한 공간 배열은 내부 기생 인덕턴스를 대폭 줄여 기존 전력 분배 방법과 비교할 수 없는 낮은-인덕턴스 특성을 제공합니다.

주요 기능 및 애플리케이션 장점: 최대 UPS 성능 발휘

기생 인덕턴스 대폭 감소 및 전력 부품 보호

인덕턴스가 매우 낮은 적층 설계는-고주파 IGBT 스위칭으로 인해 발생하는 전압 스파이크를 흡수하여 전력 반도체의 수명을 연장하고 스너버 회로 비용을 절감합니다.

향상된 열 방출 및 낮은 온도 상승

넓은-표면적-전력 배분용 적층 버스 바 구조 백플레인은 거대한 방열판처럼 작동합니다. 원형 케이블에 비해 표면적-대-대-우월한 표면적 비율을 제공하여 연결 지점에서 줄(Joule) 열을 보다 효율적으로 소산하고 UPS 내부의 열 환경을 개선합니다.

모듈식 조립 및 오류{0}}방지 설계

라우터 백플레인 배포용 적층형 버스 바는 단 몇 개의 볼트를 사용하여 UPS 섀시에 직접 장착되는 단일 통합 장치로 배송됩니다. 내장된-기계적 정렬 기능을 통해 작업자는 장착 구멍을 정렬하기만 하면 모든 주 회로 전기 연결을 완료할 수 있습니다.

Application Area for Multi-Layer Composite Structure Connection Bar

세부 사항 하이라이트: 엔지니어링 품질을 정의하는 Micron-수준의 정밀도

틈이 없는-층간 접착

열간 압착 공정을 거친-후 절연체와 도체 층은 미세한 공극이나 층간 박리 없이 완벽하게 접착됩니다. 이러한 특성은 배전 장치 BusBar의 부분 방전 수준과 장기-절연 수명에 결정적인 요소입니다.

도체 표면 처리의 균일성

은, 주석, 니켈 도금층이 균일하고 일정하며 모재가 노출되거나 벗겨지는 현상이 없습니다. 연결 영역의 표면 품질은 접촉 저항과 장기-전류-전달 안정성에 직접적인 영향을 미칩니다.

장착 구멍의 정밀도

모든 장착 및 위치 지정 구멍은 정밀 CNC 가공을 거치며 구멍 위치 공차는 엄격하게 제어됩니다. 이러한 정밀도 덕분에 UPS 및 서버 전원 공급 장치의 자동화된 조립 라인에 신속하고 조정이 필요 없는 설치가 보장됩니다.

가장자리 밀봉

특정 고객 요구 사항을 충족하기 위해 -열간-압착 가장자리 밀봉, 열간-가장자리 밀봉이 없는 열간 압착 또는 가장자리 포팅을 사용한 열간 압착-과 같은 다양한 가장자리 처리 옵션을 사용할 수 있습니다. 가장자리 밀봉은 절연 시스템의 내습성과 절연 내력을 더욱 향상시킵니다.

Multi-Layer Composite Structure Connection Bar Details Show

제조 강점: 시뮬레이션부터 납품까지 포괄적인 기능

전자기-열-기계 다중물리 시뮬레이션

설계 단계에서 우리는 통신 배전용 적층 버스 바의 기생 매개변수, 온도 상승 분포 및 단락 전자기력을 예측하기 위한 무료 SI/PI 시뮬레이션 분석을 제공하여 설계 결함을 조기에 완화할 수 있습니다.

유연한 생산 라인

우리는 프로토타입 제작을 위한 수동 핫{0}}프레스 스테이션부터 대량 생산을 위한 연속 핫-프레스 기계에 이르기까지 모든 장비 제품군을 운영하고 있습니다. 이 설정은 소량-볼륨, 대량-혼합 주문(3~5일 내에 샘플 준비)에 대한 신속한 프로토타이핑을 지원하는 동시에 대규모 주문에 대한 안정적인 배송을 보장합니다.-

엔드{0}}투-테스트 기능

당사 시설에는 고{0}내전압 시험기(AC/DC), 절연 저항 시험기, 루프 인덕턴스 시험기 및 X-선 검사 시스템이 갖추어져 있습니다. 모든 적층 저유도 버스바는 배송 전에 100% 고전압 테스트와 육안 검사를 거칩니다.-

재료 추적성

IGBT, 절연 필름 및 솔더 재료용 모든 맞춤형 적층 버스바에는 상세한 배치 기록 및 재료 테스트 인증서(MTC)가 함께 제공되어 RoHS 및 REACH 환경 지침을 완벽하게 준수합니다.

Structures and Production Technologies of Multi-Layer Composite Structure Connection Bar