전력 커패시터 DC 링크용 적층 부스바
전력 커패시터 DC 링크용 적층 버스바는 DC 링크 커패시터 및 전력 모듈용으로 특별히 설계된 고집적 전도성 부품입니다. 이 제품은 다층 전도성 구리 버스바와 고성능 절연 필름을 교대로 적층하는 공정을 활용하여 기존의 개별 배선을 인덕턴스가 낮고 신뢰성이 높은 견고한 연결 구조로 변환합니다. 핵심 엔지니어링 가치는 고주파 스위칭 시나리오에서 기생 인덕턴스 억제, 전자기 호환성(EMC) 최적화 및 열 관리 문제를 해결하여 인버터, 주파수 변환기 및 에너지 저장 시스템의 변환 효율과 장기-안정성을 직접 결정하는 데 있습니다.
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제품 소개
전력 커패시터 DC 링크용 적층 부스바는 전력 커패시터의 DC 링크 회로용으로 특별히 설계된 고전력 상호 연결 핵심 구성요소입니다. 이는 주로 신에너지 발전, 에너지 저장 변환기, 산업용 주파수 변환기, 신에너지 차량 충전 파일, 중{2}} 및 저전압 전력 전자 장비와 같은 시나리오를 대상으로 하며, 전력 전자 분야의 엔지니어링 조달 및 시스템 엔지니어의 선택, 조달 및 대량 배포 요구 사항과 정확하게 일치합니다. 기존의 개별 케이블 및 단일{5}}레이어 구리 부스바 접합 상호 연결 솔루션과 달리 이 제품은 통합 적층 복합재, 다-레이어 전도성 절연 절연 및 정밀 몰딩 처리 기술을 채택하여 높은 기생 인덕턴스, 높은 열 손실, 열악한 구조적 일관성, 어려운 현장 조립-및 높은 장기 실패율과 같은 기존 DC 링크 연결의 문제점을 근본적으로 해결합니다.
기술적 특징
초-기생 인덕턴스 최적화
전자기장 시뮬레이션을 기반으로 양극 및 음극 전도층의 평행 및 대칭 적층 구조를 사용하여 구조가 완성되었습니다. 레이어 간격과 도체 단면적을 정밀하게 제어하면 DC 링크의 기생 인덕턴스가 20nH 내에서 안정적으로 제어되고 고주파수 모델의 경우 10nH 미만으로 줄일 수 있습니다.{4}} 이는 IGBT/SiC 스위칭 스파이크 및 회로 진동을 효과적으로 억제하여 과전압 및 고조파 영향으로부터 전력 커패시터 코어를 보호하고 운송 기관차 전력 버스바의 전체 주파수 대역에 걸쳐 DC 링크의 작동 요구 사항에 적응합니다.
광범위한 매개변수 맞춤화
정격 전압 DC 500V-3500V, 정격 전류 100A~5000A의 다양한 전력 커패시터와 호환됩니다. 필요에 따라 구리 사양, 단면적, 표면 도금을 선택할 수 있습니다. 절연 내전압은 AC 3000V/1min 이상이며, 연면거리와 공간거리는 표준을 완벽하게 충족하므로 매개변수 관점에서 절연 불량의 위험이 제거됩니다.
임피던스 매칭 디자인
제품의 전체 DC 저항은 0.1mΩ 이하이며, 단자 접촉 저항은 안정적이고 제어 가능하며, 회로 손실 및 국부적인 발열이 크게 감소하고, 내부 저항 특성이 전력 커패시터와 고도로 일치하여 DC 링크의 전력 전송 효율을 효과적으로 개선하고, 임피던스 불균형으로 인한 시스템 과열 및 효율성 저하를 방지합니다.
핵심 기능
고전력-통합 상호 연결
다층 전도성 및 절연 통합 적층 구조를 활용한 이 제품은 고전력, 저손실, 전력 커패시터 DC 링크의 안정적인 상호 연결이 가능하며, 기존의 개별 구리 버스바 및 케이블 연결을 완전히 대체하여 처음부터 조립 오류 및 추가 성능 손실을 방지합니다.
01
초-낮은 인덕턴스 및 진동 저항
대칭형 양극 및 음극 적층 레이아웃 설계를 기반으로 DC 링크의 기생 인덕턴스는 20nH 내에서 안정적으로 제어되며 맞춤형 고주파수 버전은 10nH만큼 낮습니다. 이는 IGBT/SiC 스위칭 스파이크 및 회로 진동을 효과적으로 억제하여 웹 서버 BusBar용 커패시터 코어 및 전원 장치에 대한 포괄적인 보호를 제공합니다.
02
낮은 저항 및 높은-효율성 열 방출
고순도-T2 구리를 전도성 기판으로 사용하고 열 방출 경로를 최적화하기 위한 소형 배선과 결합하여 전체 DC 저항은 0.1mΩ 이하로 열 손실을 수반하는 전류를 크게 줄입니다-. 전기 기관차용 BusBar는 커패시터의 내부 저항과 정확하게 일치하여 링크 전송 효율을 종합적으로 향상시킵니다.
03
컴팩트하고 맞춤화 가능하며 조립이 용이함
통합 적층 설계는 기존 솔루션에 비해 산업용 주파수 변환기 BusBar 부피를 40%-60% 줄입니다. 맞춤형 개구부 및 굽힘 형태를 지원하며 조립 오류는 0.1mm 이하로 엄격하게 제어됩니다. 현장 2차 가공이 필요하지 않아 캐비닛 공간을 효과적으로 단순화하고 조립 프로세스를 간소화합니다.
04
오래 지속되는-안정성과 내구성
고온 저항 절연 매체와 가장자리 패시베이션 밀봉 기술을 결합하고 높은 표준 절연 및 기계적 보호 기능을 추가하여 고온 및 저온, 습한 환경과 같은 열악한 작동 조건에 적합합니다. 메인프레임 BusBar는 설계 수명이 15년인 전력 커패시터와 결합되어 전체 시스템 수명을 연장합니다.
05
기술팀
이 회사의 핵심 기술 백본은 국영 상장 기업(계전기 및 스위치 업계 세계 1위)인 Xiamen Hongfa Group에서 나왔습니다.{0}} 30년 이상의 전기 산업 경험을 바탕으로 자격을 갖춘 서비스를 제공할 수 있을 뿐만 아니라전력 커패시터 DC 링크용 적층 부스바뿐만 아니라 최첨단 산업 기술을 기반으로 전력 커패시터의 DC 링크 시스템에 대한 비용 절감 및 효율성 향상 솔루션을 고객에게 제공합니다.- 또한 제품 설계 최적화, 시스템 성능 개선, 최신 산업 기술 동향 공유를 지원하여 기술 및 공급의 이중 보장을 달성할 수 있습니다.
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