슈퍼컴퓨터 회로 기판용 적층 버스바
슈퍼컴퓨터 회로기판용 적층 부스바는 슈퍼컴퓨팅, AI 컴퓨팅, 대형 서버 및 고밀도 컴퓨팅 장치용으로 개발된 고전력, 저잡음,{1}}안정성이 뛰어난 전원 공급 연결 부품입니다. 이는 내부 전원 회로, 칩 전원 회로 및 회로 기판의 고전압 DC 모듈 간의 낮은 임피던스 및 낮은 인덕턴스 전기 연결에 주로 사용됩니다.
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제품 소개
슈퍼컴퓨터 회로기판용 적층 버스바는 다층 복합 구조, 초저저항, 우수한 절연성, 컴팩트한 레이아웃을 핵심 장점으로 설계되었습니다. 슈퍼컴퓨터의 열악한 작업 환경을 위해 특별히 설계되어 컴퓨팅 장비 전원 공급의 문제점을 재료, 구조, 공정이라는 3차원에서 해결합니다. 더 깨끗한 전원 공급, 더 낮은 손실, 더 나은 열 방출, 더 많은 공간 절약 및 더 안정적인 작동을 달성합니다. 이는 슈퍼컴퓨터, 대형 서버, 클라우드 컴퓨팅 파워 센터 및 AI 교육 장비의 고성능, 높은 신뢰성 및 긴 수명 작동을 위한 핵심 기본 구성 요소입니다.-
제품 장점
초저임피던스는 칩에 순수한 전원 공급을 보장합니다.
다층 대칭 구조를 채택한 슈퍼컴퓨터 회로 기판용 적층 버스 바는 회로 저항이 매우 낮아 전원 전압 강하 및 전송 손실을 크게 줄여 GPU 및 CPU와 같은 컴퓨팅 칩에 안정적이고 순수하며 고전류 전원 공급을 제공합니다.
높은 전도성, 발열 및 온도 상승 감소
고순도 구리/알루미늄 기판을 사용하고 정밀 표면 처리 및 청정 공정을 결합한 적층 구리 버스바는 지속적인 고전류 작동 시 탁월한 전도성, 낮은 온도 상승 및 향상된 방열을 보장하고 핵심 부품의 수명을 연장합니다.
탁월한 절연 성능, 더욱 안전한 고{0}}전압 작동
여러 절연 구조와 난연성 재료의 결합으로 적층형 유연한 버스바는 안정적이고 신뢰할 수 있는 절연 보호 기능을 제공하여 누출, 단락, 고장과 같은 위험을 효과적으로 방지하고 슈퍼컴퓨터의 고밀도, 고전압 및 높은 안전 수준 요구 사항을 충족합니다.
애플리케이션 시나리오
컴퓨터 및 컴퓨팅 파워 서버
적층형 인버터 버스바는 마더보드 전원 회로, 컴퓨팅 칩 전원 공급 장치 및 백플레인 고전압 전송에 사용되며, 고밀도, 높은 전력 소비 및 강한 간섭 환경에 적응하고, 전원 공급 장치 전압 강하 및 손실을 줄이고, 공간 및 열 발산을 최적화하고, 장기간 고부하의 안정적인 장비 작동을 보장합니다.-
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클라우드 데이터 센터 및 UPS 전원 공급 시스템
인터넷 라우터 백플레인용 적층 버스 바는 고전류 및 저손실 전력 전송을 담당하고, 7 × 24시간의 중단 없는 작동 요구 사항에 적응하고, 전원 공급 시스템의 온도 상승을 줄이고, 전원 공급 연속성과 신뢰성을 향상시키며, 데이터 센터의 에너지 절약 및 효율적인 운영을 지원합니다-.
02
신에너지 자동차 분야에서는
EV 제어 시스템용 고열 전도성 금속화 필름 커패시터 버스 바는{0}}자동차 장착 필름 커패시터, 배터리 팩 및 전원 제어 장치의 고전압 연결에 적합하고 강한 진동과 넓은 온도 범위 환경에서 안정성을 유지하며 자동차 장착 전원 시스템의 안전성을 향상시킵니다.
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태양광 에너지 저장 및 전력 전자
PV 인버터용 적층 부스바는 태양광 인버터와 에너지 저장 인버터의 전원 회로를 연결하는 데 사용됩니다. 낮은 인덕턴스 및 높은 절연 특성을 통해 변환 효율을 향상시키고, 손실을 줄이며, 복잡한 실외 작업 조건에 적응하고, 에너지 저장 시스템 및 태양광 발전소의 안정적인 작동을 보장합니다.
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주요 조달 정보
최소 주문 수량슈퍼컴퓨터 회로기판용 적층 부스바품목당 1,000개이며, 비표준 맞춤형 제품의 경우- 연구 개발 요구에 따라 최소 주문 수량을 협상할 수 있습니다. 제품 샘플 배송주기는 10~20일(레이저 커팅, CNC 펀칭 사용)이며, 주문 배송주기는 7~10일이다. 제품 포장은 내부는 진주면/진공 성형 상자, 외부는 판지 상자/트레이로 구성됩니다.
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