슈퍼컴퓨터 회로 기판용 적층 버스바
슈퍼컴퓨터 회로기판용 적층 버스바는 슈퍼컴퓨팅, AI 컴퓨팅, 대형 서버 및 고밀도 컴퓨팅 기기용으로 개발된 고전력, 저잡음,{1}}안정성이 뛰어난 전원 공급 연결 부품입니다. 이는 내부 전원 회로, 칩 전원 회로 및 회로 기판의 고{4}}전압 DC 모듈 간의 낮은 임피던스 및 낮은 인덕턴스 전기 연결에 주로 사용됩니다.
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제품 소개
슈퍼컴퓨터 회로 기판용 적층 버스바는 다층 복합 구조, 초-저항, 우수한 절연성, 컴팩트한 레이아웃을 핵심 장점으로 설계되었습니다. 슈퍼컴퓨터의 열악한 작업 환경을 위해 특별히 설계되어 컴퓨팅 장비 전원 공급의 문제점을 재료, 구조, 공정이라는 3차원에서 해결합니다. 더 깨끗한 전원 공급, 더 낮은 손실, 더 나은 열 방출, 더 많은 공간 절약 및 더 안정적인 작동을 달성합니다. 이는 슈퍼컴퓨터, 대형 서버, 클라우드 컴퓨팅 전력 센터 및 AI 교육 장비의 고성능, 높은 신뢰성 및 긴 수명 작동을 위한 핵심 기본 구성 요소입니다.-
제품 장점
초저임피던스는 칩에 순수한 전원 공급을 보장합니다.
다층 대칭 구조를 채택한 슈퍼컴퓨터 회로 기판용 적층 버스바는 회로 저항이 매우 낮아 전원 전압 강하 및 전송 손실을 크게 줄여 GPU 및 CPU와 같은 컴퓨팅 칩에 안정적이고 순수하며 고전류 전원 공급을 제공합니다.
높은 전도성, 발열 및 온도 상승 감소
고순도 구리/알루미늄 기판을 사용하고 정밀 표면 처리 및 클린 프로세스를 결합한 적층 구리 버스바는 지속적인 고전류 작동 시 우수한 전도성, 낮은 온도 상승 및 더 나은 방열을 보장하고 핵심 부품의 수명을 연장합니다.
탁월한 절연 성능, 더욱 안전한 고{0}}전압 작동
여러 절연 구조와 난연성 재료의 결합으로 적층형 유연한 버스바는 안정적이고 신뢰할 수 있는 절연 보호 기능을 보유하여 누출, 단락 및 파손과 같은 위험을 효과적으로 방지하고 슈퍼컴퓨터의 고밀도, 고전압 및 높은 안전 수준 요구 사항을 충족합니다.
애플리케이션 시나리오
컴퓨터 및 컴퓨팅 파워 서버
적층형 인버터 버스바는 마더보드 전원 회로, 컴퓨팅 칩 전원 공급 장치 및 백플레인 고전압 전송에 사용되며, 고밀도, 높은 전력 소비 및 강한 간섭 환경에 적응하고, 전원 공급 장치 전압 강하 및 손실을 줄이고, 공간 및 열 발산을 최적화하고, 장기간 고부하의 안정적인 장비 작동을 보장합니다.-
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클라우드 데이터 센터 및 UPS 전원 공급 시스템
인터넷 라우터 백플레인용 적층 버스 바는 고전류 및 저손실 전력 전송을 담당하고, 7 × 24시간의 중단 없는 작동 요구 사항에 적응하고, 전원 공급 시스템의 온도 상승을 줄이고, 전원 공급 연속성과 신뢰성을 향상시키며, 데이터 센터의 에너지 절약 및 효율적인 운영을 지원합니다-.
02
신에너지 자동차 분야에서는
EV 제어 시스템용 고열 전도성 금속화 필름 커패시터 버스 바는{0}}자동차 장착 필름 커패시터, 배터리 팩 및 전원 제어 장치의 고전압 연결에 적합하고 강한 진동과 넓은 온도 범위 환경에서 안정성을 유지하며 자동차 장착 전원 시스템의 안전성을 향상시킵니다.
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태양광 에너지 저장 및 전력 전자
PV 인버터용 적층 부스바는 태양광 인버터와 에너지 저장 인버터의 전원 회로를 연결하는 데 사용됩니다. 낮은 인덕턴스 및 높은 절연 특성을 통해 변환 효율을 향상시키고 손실을 줄이며 복잡한 실외 작업 조건에 적응하고 에너지 저장 시스템 및 태양광 발전소의 안정적인 작동을 보장합니다.
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주요 조달 정보
최소 주문 수량슈퍼컴퓨터 회로기판용 적층 부스바품목당 1,000개이며, 비표준 맞춤형 제품의 경우-최소 주문 수량은 연구 개발 요구에 따라 협상될 수 있습니다. 제품 샘플 배송주기는 10~20일(레이저 커팅, CNC 펀칭 사용)이며, 주문 배송주기는 7~10일이다. 제품 포장은 내부는 진주면/진공 성형 상자, 외부는 판지 상자/트레이로 구성됩니다.
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