금속화 필름 커패시터 버스 바

재료 표준

GB: T2 구리(Min. 99.9%
DIN: E-Cu58(번호: 2.0065)
EN: Cu-ETP(번호: CW004A)
ISO: Cu-ETP
유엔: C11000
JIS: C1100
학사: C101
다른 재료도 사용자 정의 할 수 있습니다.

저항

0.00001Ω

구리 인장 강도

≥500N

구리 두께

1/2/3/5/10mm, 버스 바 구조에 따라 다름

표면 도금

니켈, 주석 또는 은도금 등
도금 두께: 일반적으로 3um ~ 12um

염수 분무 테스트

중성 환경에서 니켈은 24시간 견딜 수 있습니다. 은은 더 낮고 주석은 가장 낮습니다

굽힘 테스트

파손이나 파손 없이 15라디안 각도로 10000번 구부립니다.

온도 상승 테스트

부스바 단면적에 따라 다름

작동 온도답장

-45 ~ +150ºC

기계적 성질

■맞춤형 모양과 모양이 있는 견고한 조립식 구조.

■캐비닛 공간과 PCB 표면을 효율적으로 사용합니다.

■하네스보다 공간을 적게 사용합니다.

■배전 관련 부품을 통합합니다.

■빠르고 오류가 없으며 비용 효율적인 설치.

■편리하고 빠른 유지 보수.

■완전 절연.

■모듈러.

전기적 특성s

■ 고전압 - 최대 4kV

■다중 전압

■무공해 배전: 높은 정전용량, 낮은 인덕턴스

■고전압 분포, 저전압 강하

■부분방전 테스트 지원

1

가공 기술 및 장비

1. 스탬핑;

2. 가공;

3.리벳팅;

4. 용접;

5. 레이저 절단;

6.CNC 펀칭;

7. 굽힘;

8. 전기 도금 등의 장비.

2

다양한 용접 공정

1. 고온 터널 납땜(주석 용접);

2. 저항 주석/실버 브레이징;

3. 레이저 용접;

4. 아르곤 아크 용접;

5.Tig 용접 등

3

다양한 표면 처리

1. 주석 도금;

2. 니켈 도금;

3.은도금;

4. 구리 도금;

5. 초음파 세척 및 패시베이션 등

4

프로페셔널인

New Energy Capacitors' Busbarand Fuses 구리/황동/알루미늄/강 재료를 사용한 스탬핑 및 용접 솔루션.