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접지 부스바 Tmgb 구리

접지 부스바 Tmgb 구리는 현대 통신 및 전력 시스템의 접지(등전위 본딩) 인프라의 핵심 구성 요소입니다. 모든 접지 분기의 중앙 집중식 연결 지점으로서 오류 및 낙뢰 전류를 안전하게 방전하고 장비 전위를 균등화하는 중요한 기능을 수행합니다. 기본적으로 전도성이 높은 구리- 기반 캐리어를 사용하여 여러 장치의 접지 회로를 통합하고 데이터 센터 및 통신실과 같은 중요한 시나리오에 대한 제로 전위 참조를 제공합니다. 인원의 안전과 안정적인 장비 작동을 보장하는 '접지 허브' 역할을 합니다.

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제품 소개

접지 부스바 Tmgb 구리는 접지 도체의 중앙 집중화 및 분배를 담당하는 전기 시스템의 중요한 노드 구성 요소입니다. 일반적으로 통합 접지, 등전위 본딩 및 과전류 완화를 위해 장비실, 배전실, 캐비닛 또는 컴퓨터실 접지 시스템에 설치됩니다.

고순도-T2 구리로 제작된 이 제품은 99.9%가 넘는 전도율을 자랑하여 고부하 및 다중-노드 접지 시나리오에서 낮은 임피던스와 낮은 온도 상승을 보장합니다. 내부식성을 위해 선택적으로 표면을 주석, 니켈 또는 은 도금으로 처리할 수 있으므로 습한 환경, 염수 분무 환경 또는 부식성 환경에서 장기간 안정적인 작동을 보장합니다.-

전문 접지 시스템 솔루션의 핵심 구성 요소인 Apollo의 TMGB 구리 버스바 시리즈는 새로운 에너지 저장 시스템, 5G 통신 사이트, IDC 데이터 센터, 고전압 변전소 및 철도 운송 전자 제어 시스템에 널리 사용되어 고객에게 안전하고 신뢰할 수 있으며 맞춤 설정 가능한 전기 접지 지원을 제공합니다.

제품 구조 및 디자인 특징

높은-전도율 구리 본체	T2 고{1}}순도 무산소-동(Cu 99.9% 이상)을 사용하여 저항률이 낮고 전도성이 우수한 제품입니다. 이는 접지 시스템 내에서 전위 균등화 및 전류 전환 정확도를 보장합니다. 내열피로성과 기계적 강도가 뛰어나 고주파-기동 정지-및 연속 부하 환경에 적합합니다.
정밀 스탬핑 및 성형 공정	백플레인 버스 바는 CNC 스탬핑 및 벤딩을 사용하여 형성되며 홀 위치 정확도는 ±0.05mm 이내로 제어됩니다. 각 연결 구멍은 디버링 및 모따기 처리되어 긴밀한 설치를 보장하고 접촉 저항 위험을 제거합니다. 구멍 위치, 길이, 두께, 최종 구성을 고객 도면에 따라 맞춤화할 수 있어 대량 OEM/ODM 생산을 지원합니다.
표면 보호 및 전도성 도금	주석 도금, 니켈 도금, 은 도금 등 다양한 표면 마감 처리가 가능합니다. 도금이 균일하고 조밀하며 산화 저항성이 강하여 실외 및 습도가 높은 환경에 적합합니다.- 은-도금 버전은 고주파-전류 전도를 크게 향상시켜 고급 에너지 저장 및 통신 애플리케이션의 요구 사항을 충족합니다.-
절연 및 지지 액세서리	옵션 액세서리에는 절연 브래킷, 식별 라벨, 단자대 및 보호 커버가 포함됩니다. 절연 부품은 고온-내열성-난연성 PC 또는 나일론 소재로 제작되어 구조적 안정성과 안전한 절연을 보장합니다. 모듈형 설치 설계로 인해 장치 연결 및 후속 유지 관리가 용이해졌습니다.